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现成的芯片,和一条为你定制的路。

第一代量产 ASIC 覆盖轻量语言模型、重载推理与多模态视觉;同一套内核与路线,也可以为你的模型定制一颗。

第一代量产芯片并排
图 1 · 第一代量产 ASIC
逐火 Forge 端侧轻量级大模型推理芯片,封装顶面激光刻有燔石标志

逐火

Forge

端侧轻量级芯片

把一个完整大模型,装进单瓦功耗的随身终端。

17,000 token/s

图 2 · 端侧轻量级芯片

镇岳 Trident 旗舰重载型大模型推理芯片,金属散热盖上刻有燔石标志

镇岳

Trident

旗舰重载型芯片

让 35B 大模型本地跑满 15,000 token/s,整机只要 70W。

15,000 token/s

图 3 · 旗舰重载型芯片

千目 Argus 多模态视觉推理芯片,封装顶面刻有燔石标志,旁边是相机模组

千目

Argus

多模态视觉芯片

像素级实时视觉推理,120 FPS 看懂现场每一帧。

120 FPS

图 4 · 多模态视觉芯片

裸片表面的存储阵列与逻辑区域(示意)

定制

Custom ASIC

为你的模型定制

你的模型,你的芯片。同一套内核与路线,按模型、功耗和出货量重新定义一颗。

0.6B → 35B+ 模型范围

图 5 · 为你的模型定制

页面参数为当前产品定义与设计目标。最终规格、测试条件、供货状态与交付版本以双方确认的项目资料为准。

从一封邮件到一颗芯片

  1. 01

    确认路线

    目标模型、性能与功耗目标、更新频率、接口需求。第一个问题永远是:模型多久变一次。

  2. 02

    FPGA 评估

    在评估板上部署推理内核,跑通模型,测量精度与吞吐,形成第一台工程样机。

  3. 03

    系统导入

    围绕评估结果做接口、系统软件与现场验证,把样机变成产品原型。

  4. 04

    ASIC 交付

    模型冻结后,采用量产 ASIC,或把 IP 集成进客户自己的芯片流片。

申请 ASIC 工程样机

把目标模型、性能目标、功耗范围和接口需求发给我们,确认适配路径后回复样机方案。

申请样机