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把模型铸进芯片的公司。

燔石半导体围绕存算一体与近存计算,研发端侧大模型推理芯片、推理 IP 和工程验证平台。

燔石实验台
图 1 · 实验台上的评估板与推理输出

我们做什么

把大模型固化进存算一体芯片,让推理不联网、数据不出设备、单次推理边际成本趋近于零。两条交付路线:直接采用量产 ASIC,或把推理内核 IP 授权进客户自己的 ASIC 与 FPGA。

公司
合肥燔石半导体科技有限公司
所在地
安徽合肥
工艺与供应链
成熟 SMIC 28nm 国产供应链
技术路线
MaskROM 掩膜存算一体 · SRAM 存内计算 · 近存计算
产品
逐火 Forge · 镇岳 Trident · 千目 Argus
推理 IP
FS-Fusion · FS-Attention · FS-MoE · FS-Linear
联系
info@fanshi-silicon.com
备案
皖ICP备2026019340号-1

我们怎么和客户一起工作

  1. 01

    确认路线

    目标模型、性能与功耗目标、更新频率、接口需求。第一个问题永远是:模型多久变一次。

  2. 02

    FPGA 评估

    在评估板上部署推理内核,跑通模型,测量精度与吞吐,形成第一台工程样机。

  3. 03

    系统导入

    围绕评估结果做接口、系统软件与现场验证,把样机变成产品原型。

  4. 04

    ASIC 交付

    模型冻结后,采用量产 ASIC,或把 IP 集成进客户自己的芯片流片。

探针台上的晶圆
图 2 · 探针台上的晶圆
料盘中的芯片
图 3 · 料盘中的芯片

产品方向

覆盖轻量语言模型、重载推理和多模态视觉任务的端侧 ASIC 产品。

技术路径

MaskROM、SRAM CIM 与近存计算三条路线,面向不同模型更新和部署需求。

合作方式

提供工程样机、FPGA 评估板、推理 IP 授权和项目设计导入。

联系燔石半导体

商务合作、IP 授权、样机申请与招聘,都发到 info@fanshi-silicon.com。

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