关于芯片、IP 与工程验证的常见问题。
整理自项目沟通中最常被问到的问题,帮助团队快速判断适配方向。
燔石半导体主要提供哪些产品和服务?
面向端侧大模型推理的 ASIC 芯片(逐火 Forge、镇岳 Trident、千目 Argus)、FPGA 原型评估板,以及可部署到客户 ASIC 或 FPGA 的推理内核 IP(FS-Fusion、FS-Attention、FS-MoE、FS-Linear)。
什么是端侧推理芯片?和云端 GPU 推理有什么不同?
端侧推理芯片把大模型的推理放在设备本地完成,不经过网络、不依赖数据中心。相比云端 GPU,它没有按 token 计费的账单,没有网络延迟,数据也不离开设备;代价是模型规模和更新方式要在设计阶段确定。
存算一体与近存计算有什么区别?
存算一体让乘加运算直接在存储阵列内发生,权重不需要离开存储单元;近存计算让计算单元紧贴高带宽存储,通过片上流式调度把搬运成本压到最低。前者功耗和边际成本最低,后者更适合模型还在持续迭代的场景。
MaskROM 掩膜存算一体适合什么场景?
模型相对稳定、出货规模明确、强调低功耗与低边际推理成本的端侧设备,例如随身翻译终端、离线语音助手。权重在流片掩膜环节铸入硅片,运行时零外部搬运。
把模型「铸进芯片」以后,模型还能更新吗?
MaskROM 路线的权重在流片时固化,不可更新,换模型意味着换掩膜;SRAM 存内计算路线上电加载权重,可以更新;近存计算路线权重驻留外存,支持持续迭代。选路线的第一个问题就是「你的模型多久变一次」。
燔石的芯片支持哪些模型?
逐火 Forge 核心适配 Qwen 3.5 0.8B;镇岳 Trident 最高支持 Qwen 3.5 35B;千目 Argus 适配 SmolVLM、SegFormer 等视觉与多模态模型。推理内核 IP 覆盖 Qwen3 / 3.5(0.6B 至 9B)、SmolLM2、MoE 稀疏模型与 DeltaNet 类线性注意力架构。
17,000 token/s 这类数字是怎么定义的?
页面上的速度为解码阶段的 token 吞吐设计目标,对应各产品标注的核心适配模型。具体模型、精度、批大小与测试平台以项目确认资料为准;网站「在线演示」右上角显示的是当次对话的实测解码速率。
端侧推理如何保证数据安全?
推理全程在设备本地完成,原始数据和模型输出都不需要上传,设备可以完全离线运行。对专网、涉密或对隐私敏感的场景,这是架构层面的保证,而不是策略层面的承诺。
用燔石芯片替代 API 调用能省多少钱?
芯片是一次性买断,之后每次推理的边际成本趋近于零;API 是按 token 持续计费。网站的成本测算器可以按你的日均 token 量与所用模型估算三年总成本,实际以用量与报价为准。
推理 IP 可以部署到 FPGA 吗?
可以。FS-Fusion、FS-Attention、FS-MoE 与 FS-Linear 同时面向 ASIC 流片和 FPGA 原型部署,并配套 FPGA 评估板做前期验证,工程样机可以先于流片落地。
IP 授权包含哪些内容?
推理内核 IP、FPGA 评估板、模型映射与接口适配,以及项目设计导入支持。IP 的支持范围、资源占用、性能目标和授权方式需要结合目标器件与模型做项目评估。
如何申请工程样机或评估板?
把目标模型、性能目标、功耗范围、接口需求和预计项目节奏发到 info@fanshi-silicon.com,我们会根据项目需求确认适配路径并回复。
燔石使用什么工艺与供应链?
基于成熟的 SMIC 28nm 国产供应链。存算一体与近存计算的收益来自架构,而不依赖先进制程,这也让成本与供货更可控。
燔石与 Taalas 是什么关系?
没有隶属或合作关系。燔石的技术路线与 Taalas 同属「把模型固化进硅片」的方向,燔石基于国产 28nm 供应链独立研发。
什么是「内存墙」?为什么它决定了端侧大模型的成败?
大模型推理的每个 token 都要把全部权重从存储读到计算单元,带宽和功耗大多消耗在这段搬运上,而不是计算本身。端侧设备的带宽与功耗预算远小于数据中心,所以只要权重还需要搬运,端侧就跑不动大模型。存算一体与近存计算就是为了绕开这堵墙。
页面上的参数是否等同于最终交付规格?
页面参数用于说明当前产品方向和设计目标。最终规格、测试条件、交付版本和商务条款以项目确认资料为准。
燔石的芯片适用于哪些行业?
随身翻译与语音硬件、离线车载语音、具身智能机器人、高端行业边缘节点、专网与涉密终端、工业无人机巡检、产线缺陷检测与多传感器融合等。
公司在哪里?如何联系?
合肥燔石半导体科技有限公司位于安徽合肥。商务、IP 授权与招聘请联系 info@fanshi-silicon.com。
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还有其他项目问题?
发来目标模型、性能与功耗目标,我们回复适配路线与评估方案。
