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给所有设备,都装上一个
自己的大模型。

燔石把大模型固化进存算一体硅片:三条技术路线、一套推理内核、从模型到流片的整条线。不联网,数据不出设备,单次推理的边际成本趋近于零。

申请样机

从单瓦级的随身终端,
到跑 35B 的重载节点。

同一套推理内核、三条存算与近存路线,可以把任何模型固化进硅片。现成的选一颗,没有合适的就为你的模型定制。

燔石第一代端侧推理芯片:逐火 Forge、千目 Argus、镇岳 Trident 并排放在浅灰台面上
图 1 · 第一代量产 ASIC,从左到右:逐火 Forge、千目 Argus、镇岳 Trident

把整个大模型,
铸进一块芯片。

GPU、NPU 把大部分时间和电,花在内存与计算单元之间反复搬运权重。燔石反其道而行:让权重住在存储阵列里,数据在原地完成计算。

硅片之内 / ARCHITECTURE STUDY01 / 03

权重在路上,能量也在路上。

三维结构预览

每 token 外部权重搬运

800MB

搬运开销来自

外存读取 · 跨片传输

0.8B · INT8 估算,非整机功耗
图 2 · 权重的位置决定了功耗去了哪里结构示意 · 非实际版图
  1. 存算分离

    权重每个 token 都要搬一遍

    传统 NPU / GPU 里,存储和计算是两块硅。生成每一个 token,全部权重都要经过总线走一遍:带宽就是上限,能耗大多花在路上。

  2. 存算一体

    把权重放进存储阵列

    燔石把乘加电路做进存储阵列旁边:权重住在阵列里,激活流过去,结果流出来。总线上不再有权重。

  3. MaskROM

    流片时铸进硅片,运行时不再搬运

    掩膜存算一体在流片环节把权重物理写入通孔阵列。芯片出厂时模型已经在里面,功耗与单次推理的边际成本降到最低。

同一个目标,
三条路线。

都是让权重少搬或不搬。区别在于权重放在哪里、模型还能不能改。现成芯片各走一条;定制项目按你的模型多久变一次来选。

17,000token/s

端侧解码速度

Forge 设计目标 · Qwen 3.5 0.8B

单瓦级

整机功耗

Forge 端侧轻量级

100%

数据不出设备

本地推理,无需联网

≈ ¥0

单次推理边际成本

芯片一次买断之后

第一代量产 ASIC,
模型出厂就在里面。

按负载选一颗:单瓦级的随身终端、跑得动 35B 的重载节点、看得清每一帧的视觉芯片。都不合适,就为你的模型定制一颗。

逐火 Forge 端侧轻量级大模型推理芯片,封装顶面激光刻有燔石标志
3 · 逐火 Forge,端侧轻量级芯片

逐火

Forge

把一个完整大模型,装进单瓦功耗的随身终端。

17,000token/s
核心适配模型
Qwen 3.5 0.8B
解码速度
17,000 token/s
整机功耗
单瓦级
技术路线
MaskROM 掩膜存算一体

典型场景

  • 随身翻译终端
  • 智能语音备忘录硬件
  • 离线车载语音助手
逐火 Forge 数据手册

页面参数为当前产品定义与设计目标。最终规格、测试条件、供货状态与交付版本以双方确认的项目资料为准。

模型还在演进,
等不了流片?

把燔石的推理内核授权到你自己的 ASIC 或 FPGA。一套内核,四种结构,先在评估板上跑起来。

FS-Fusion 多模态融合推理 IP示意图
7 · FS-Fusion

多模态融合推理 IP

FS-Fusion

视觉-语言联合理解(VLM)与多源传感器在现场端侧的就地融合推理。

原生支持 SmolVLM + SegFormer MiT 融合管线

FS-Fusion 详情
FS-Attention 混合注意力推理 IP示意图
8 · FS-Attention

混合注意力推理 IP

FS-Attention

原生支持混合注意力新结构(Hybrid Attention)的高端大语言模型。

适配 Qwen3 / 3.5(0.6B 至 9B)与 SmolLM2

FS-Attention 详情
FS-MoE 稀疏混合专家推理 IP示意图
9 · FS-MoE

稀疏混合专家推理 IP

FS-MoE

为端侧动态激活稀疏大模型设计,在有限带宽下承载大参数量模型。

端侧承载跨越式大参数量级模型

FS-MoE 详情
FS-Linear 线性注意力 / 新型架构 IP示意图
10 · FS-Linear

线性注意力 / 新型架构 IP

FS-Linear

适配以 DeltaNet 为代表的线性注意力与新型 RNN 演进架构。

端侧无限长上下文的极低延迟流式处理

FS-Linear 详情

先在 FPGA 上跑起来,
再决定流不流片。

评估板配合可定制的 IP 授权,验证模型映射、接口与系统链路。工程样机先于流片落地,给设计导入和流片决策一个实测依据。

咨询 IP 授权
实验台上的 FPGA 评估板连接到笔记本,终端里滚动着推理输出
图 11 · FPGA 评估板与推理内核

任何模型,
都可以走完这条线。

量产芯片就是从这条线上来的。你的模型也一样:先在 FPGA 上跑通,再决定用现成芯片还是流一颗自己的。

  1. 01

    确认路线

    目标模型、性能与功耗目标、更新频率、接口需求。第一个问题永远是:模型多久变一次。

  2. 02

    FPGA 评估

    在评估板上部署推理内核,跑通模型,测量精度与吞吐,形成第一台工程样机。

  3. 03

    系统导入

    围绕评估结果做接口、系统软件与现场验证,把样机变成产品原型。

  4. 04

    ASIC 交付

    模型冻结后,采用量产 ASIC,或把 IP 集成进客户自己的芯片流片。

同样的 token,
三年账单差 920×

硬件是一锤子买卖,token 账单不是。选一个你正在用的模型,拖一下日均用量。

10 万5 亿
¥500¥3,000

自建云 GPU 按 ¥5/百万 token 估算(H100 2026 中位租金)。芯片一次买断后,单次推理边际成本≈0。

3 年总推理成本

约第 <1 个月回本

GPT-5.5 · API 调用¥138 万
自建云 GPU¥5.5 万
燔石芯片¥1,500
API 累计自建 GPU 累计燔石累计
077.2 万154 万0122436

单价为 2026 年公开 API 价综合估算(海外按 ¥7.2/$ 折算);测算仅供参考,最终以实际用量与报价为准。