燔石半导体 · FANSHI SEMICONDUCTOR

给所有设备，都装上一个自己的大模型

燔石半导体专注存算一体与近存计算，把整个大模型直接铸进一块芯片，让推理无需联网、数据不出设备，单次推理的边际成本趋近于零。我们提供端侧大模型推理的量产 ASIC 芯片，以及面向 ASIC 与 FPGA 的自研推理内核 IP 授权。技术路线对标 Taalas，100% 基于成熟的 SMIC 28nm 国产供应链。

两条存算 / 近存技术路线

MaskROM 掩膜存算一体（Compute-in-Memory）：在流片掩膜环节把神经网络权重物理铸入硅片通孔阵列，运行时零外部权重搬运。 SRAM CIM 存内计算：乘加运算就地发生在 SRAM 阵列内。 近存计算（Near-Memory Compute）：权重驻留高带宽外存、片上流式调度，支撑模型持续迭代。

量产大模型 ASIC 芯片

逐火 Forge-V1（端侧轻量级，17,000 token/s）、镇岳 Trident-G1（旗舰重载，最高支持 Qwen 3.5 35B、15,000 token/s、70W）、千目 Qianmu-V1（多模态视觉，120 FPS 实时推理）。

大模型 FPGA 与推理内核 IP 授权

一套自研推理内核 IP，可同时落到 ASIC 与 FPGA：FS-Fusion（多模态融合）、FS-Attention（混合注意力）、FS-MoE（稀疏混合专家）、FS-Linear（线性注意力 / 新型架构），并配套 FPGA 原型评估板。

商务与 IP 授权咨询：info@fanshi-silicon.com

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