
从单瓦级的随身终端,
到跑 35B 的重载节点。
同一套推理内核、三条存算与近存路线,可以把任何模型固化进硅片。现成的选一颗,没有合适的就为你的模型定制。

把整个大模型,
铸进一块芯片。
GPU、NPU 把大部分时间和电,花在内存与计算单元之间反复搬运权重。燔石反其道而行:让权重住在存储阵列里,数据在原地完成计算。
权重在路上,能量也在路上。
每 token 外部权重搬运
800MB
搬运开销来自
外存读取 · 跨片传输
0.8B · INT8 估算,非整机功耗存算分离
权重每个 token 都要搬一遍
传统 NPU / GPU 里,存储和计算是两块硅。生成每一个 token,全部权重都要经过总线走一遍:带宽就是上限,能耗大多花在路上。
存算一体
把权重放进存储阵列
燔石把乘加电路做进存储阵列旁边:权重住在阵列里,激活流过去,结果流出来。总线上不再有权重。
MaskROM
流片时铸进硅片,运行时不再搬运
掩膜存算一体在流片环节把权重物理写入通孔阵列。芯片出厂时模型已经在里面,功耗与单次推理的边际成本降到最低。
同一个目标,
三条路线。
都是让权重少搬或不搬。区别在于权重放在哪里、模型还能不能改。现成芯片各走一条;定制项目按你的模型多久变一次来选。
端侧解码速度
Forge 设计目标 · Qwen 3.5 0.8B
整机功耗
Forge 端侧轻量级
数据不出设备
本地推理,无需联网
单次推理边际成本
芯片一次买断之后
第一代量产 ASIC,
模型出厂就在里面。
按负载选一颗:单瓦级的随身终端、跑得动 35B 的重载节点、看得清每一帧的视觉芯片。都不合适,就为你的模型定制一颗。

逐火
Forge把一个完整大模型,装进单瓦功耗的随身终端。
- 核心适配模型
- Qwen 3.5 0.8B
- 解码速度
- 17,000 token/s
- 整机功耗
- 单瓦级
- 技术路线
- MaskROM 掩膜存算一体
页面参数为当前产品定义与设计目标。最终规格、测试条件、供货状态与交付版本以双方确认的项目资料为准。
模型还在演进,
等不了流片?
把燔石的推理内核授权到你自己的 ASIC 或 FPGA。一套内核,四种结构,先在评估板上跑起来。


混合注意力推理 IP
FS-Attention原生支持混合注意力新结构(Hybrid Attention)的高端大语言模型。
适配 Qwen3 / 3.5(0.6B 至 9B)与 SmolLM2
FS-Attention 详情


任何模型,
都可以走完这条线。
量产芯片就是从这条线上来的。你的模型也一样:先在 FPGA 上跑通,再决定用现成芯片还是流一颗自己的。
01
确认路线
目标模型、性能与功耗目标、更新频率、接口需求。第一个问题永远是:模型多久变一次。
02
FPGA 评估
在评估板上部署推理内核,跑通模型,测量精度与吞吐,形成第一台工程样机。
03
系统导入
围绕评估结果做接口、系统软件与现场验证,把样机变成产品原型。
04
ASIC 交付
模型冻结后,采用量产 ASIC,或把 IP 集成进客户自己的芯片流片。
同样的 token,
三年账单差 920×。
硬件是一锤子买卖,token 账单不是。选一个你正在用的模型,拖一下日均用量。
自建云 GPU 按 ¥5/百万 token 估算(H100 2026 中位租金)。芯片一次买断后,单次推理边际成本≈0。
3 年总推理成本
约第 <1 个月回本
单价为 2026 年公开 API 价综合估算(海外按 ¥7.2/$ 折算);测算仅供参考,最终以实际用量与报价为准。


