
端侧轻量级芯片
17,000token/s
掩膜存算一体路线:权重在流片掩膜环节物理铸入硅片通孔阵列,运行时零外部搬运。
规格
- 核心适配模型
- Qwen 3.5 0.8B
- 解码速度
- 17,000 token/s(设计目标)
- 整机功耗
- 单瓦级
- 技术路线
- MaskROM 掩膜存算一体
- 模型更新
- 流片时固化,不可更新
- 工艺
- SMIC 28nm
- 封装 / 接口
- 项目确认
- 开发套件
- FPGA 评估板 + 模型映射工具
页面参数为当前产品定义与设计目标。最终规格、测试条件、供货状态与交付版本以双方确认的项目资料为准。

典型场景
- 随身翻译终端
- 智能语音备忘录硬件
- 离线车载语音助手
本地推理,数据在设备侧处理;不联网也能全功能运行。
从一封邮件到一颗芯片
01
确认路线
目标模型、性能与功耗目标、更新频率、接口需求。第一个问题永远是:模型多久变一次。
02
FPGA 评估
在评估板上部署推理内核,跑通模型,测量精度与吞吐,形成第一台工程样机。
03
系统导入
围绕评估结果做接口、系统软件与现场验证,把样机变成产品原型。
04
ASIC 交付
模型冻结后,采用量产 ASIC,或把 IP 集成进客户自己的芯片流片。
延伸阅读
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