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端侧轻量级芯片

逐火 Forge

把一个完整大模型,装进单瓦功耗的随身终端。

逐火 Forge 端侧轻量级大模型推理芯片,封装顶面激光刻有燔石标志
图 1 · 逐火 Forge

端侧轻量级芯片

17,000token/s

掩膜存算一体路线:权重在流片掩膜环节物理铸入硅片通孔阵列,运行时零外部搬运。

规格

核心适配模型
Qwen 3.5 0.8B
解码速度
17,000 token/s(设计目标)
整机功耗
单瓦级
技术路线
MaskROM 掩膜存算一体
模型更新
流片时固化,不可更新
工艺
SMIC 28nm
封装 / 接口
项目确认
开发套件
FPGA 评估板 + 模型映射工具

页面参数为当前产品定义与设计目标。最终规格、测试条件、供货状态与交付版本以双方确认的项目资料为准。

逐火 Forge 放在指尖上,展示其尺寸
图 2 · 逐火 Forge 放在指尖上,展示其尺寸

典型场景

  • 随身翻译终端
  • 智能语音备忘录硬件
  • 离线车载语音助手

本地推理,数据在设备侧处理;不联网也能全功能运行。

从一封邮件到一颗芯片

  1. 01

    确认路线

    目标模型、性能与功耗目标、更新频率、接口需求。第一个问题永远是:模型多久变一次。

  2. 02

    FPGA 评估

    在评估板上部署推理内核,跑通模型,测量精度与吞吐,形成第一台工程样机。

  3. 03

    系统导入

    围绕评估结果做接口、系统软件与现场验证,把样机变成产品原型。

  4. 04

    ASIC 交付

    模型冻结后,采用量产 ASIC,或把 IP 集成进客户自己的芯片流片。

咨询 逐火 Forge 项目

发来目标模型、性能与功耗目标、接口与项目节奏,我们回复适配方案与样机计划。

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