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旗舰重载型芯片

镇岳 Trident

让 35B 大模型本地跑满 15,000 token/s,整机只要 70W。

镇岳 Trident 旗舰重载型大模型推理芯片,金属散热盖上刻有燔石标志
图 1 · 镇岳 Trident

旗舰重载型芯片

15,000token/s

近存计算路线:权重驻留高带宽外存、片上流式调度,支撑模型持续迭代更新。

规格

核心适配模型
最高支持 Qwen 3.5 35B
解码速度
15,000 token/s(设计目标)
整机功耗
设计目标 70W
技术路线
近存计算
模型更新
权重驻留外存,可持续迭代
工艺
SMIC 28nm
封装 / 接口
项目确认
开发套件
FPGA 评估板 + 模型映射工具

页面参数为当前产品定义与设计目标。最终规格、测试条件、供货状态与交付版本以双方确认的项目资料为准。

料盘中的芯片与真空吸笔
图 2 · 料盘中的芯片与真空吸笔

典型场景

  • 具身智能机器人本体
  • 高端行业边缘节点
  • 专网涉密终端

本地推理,数据在设备侧处理;不联网也能全功能运行。

从一封邮件到一颗芯片

  1. 01

    确认路线

    目标模型、性能与功耗目标、更新频率、接口需求。第一个问题永远是:模型多久变一次。

  2. 02

    FPGA 评估

    在评估板上部署推理内核,跑通模型,测量精度与吞吐,形成第一台工程样机。

  3. 03

    系统导入

    围绕评估结果做接口、系统软件与现场验证,把样机变成产品原型。

  4. 04

    ASIC 交付

    模型冻结后,采用量产 ASIC,或把 IP 集成进客户自己的芯片流片。

咨询 镇岳 Trident 项目

发来目标模型、性能与功耗目标、接口与项目节奏,我们回复适配方案与样机计划。

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