你的模型，你的芯片。

适合谁

• 模型已定型、出货量大的整机
• 需要专属芯片的行业设备
• 有自研 SoC、要加大模型能力的团队

从一封邮件到一颗芯片

1. 01

   确认路线

   目标模型、性能与功耗目标、更新频率、接口需求。第一个问题永远是：模型多久变一次。

2. 02

   FPGA 评估

   在评估板上部署推理内核，跑通模型，测量精度与吞吐，形成第一台工程样机。

3. 03

   系统导入

   围绕评估结果做接口、系统软件与现场验证，把样机变成产品原型。

4. 04

   ASIC 交付

   模型冻结后，采用量产 ASIC，或把 IP 集成进客户自己的芯片流片。

先看看现成的芯片

逐火 Forge端侧轻量级芯片镇岳 Trident旗舰重载型芯片千目 Argus多模态视觉芯片

延伸阅读

• 端侧推理芯片怎么选：从模型、功耗到更新方式的七个问题为设备选端侧推理芯片时，真正决定成败的不是峰值算力，而是模型是否放得下、功耗是否撑得住、模型能不能更新。本文给出七个必须先回答的问题和一张选型清单。
• MaskROM 掩膜存算一体：把权重铸进硅片意味着什么MaskROM 掩膜存算一体在流片的掩膜环节把模型权重物理写入硅片通孔阵列，运行时零权重搬运。本文解释它的工作方式、为什么功耗和边际成本最低、它的限制，以及适合的产品形态。
• 大模型 FPGA 原型验证：从推理 IP 授权到流片的路径在流片之前用 FPGA 把大模型推理内核跑起来，能提前验证模型映射、接口与系统链路。本文说明推理 IP 授权的内容、FPGA 评估板在项目中的位置，以及从评估到 ASIC 的典型节奏。